SMT鋼網(wǎng)制作流程及規(guī)范

  1.網(wǎng)框:框架尺寸根據(jù)錫膏印刷機的要求而定，全自動印刷機一般都使用框架尺寸為550*650MM規(guī)格型材30*40MM，框架尺寸為736*736MM(29*29英寸)規(guī)格型材30*40或40*40MM，也有半自動錫膏印刷機為例，框架尺寸550*650MM規(guī)格型材30*40MM。20*30   30*40   37*47   42*52   50*60   55*65   23″*23″ 29″*29″常用厚度:（MM）0.06，   0.08 ，0.10    0.12   0.13   0.15   0.18   0.20……

  2.繃網(wǎng):采用黃膠+銀龍膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。

  3.MARK點:根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在印刷反面刻半刻1/2深度。在對應(yīng)坐標處，整塊PCB至少開兩組MARK點

  4.開口要求: 位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規(guī)定開口方式開口，開口區(qū)域必須居中。

  5.字符:為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；網(wǎng)板制作公司名稱。

  6.網(wǎng)板厚度:為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上，網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足*細間距QFP BGA為前提。如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網(wǎng)板厚度0.12mm；如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm；

  1. 總原則:依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，

   在網(wǎng)板的開孔方面，主要依賴于三個因素：

   (1)面積比/寬厚比面積比>0.66

   (2)網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。

   (3)以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。特殊情況下，一些特別SMT元件，其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。

  2.   特別SMT元件網(wǎng)板開口:

  2.1 CHIP元件:0603以上CHIP元件，開防錫珠開孔為有效防止錫珠的產(chǎn)生。

  2.2 IC開孔建議如下

   0.4pitch    寬開0.18MM   外加0.15MM

   0.5pitch    寬開0.23MM   外加0.15MM

   0.6pitch    寬開0.30MM   外加0.15MM

   0.65pitch   寬開0.32MM   外加0.15MM

   0.80pitch   寬開0.42MM   外加0.15MM

   1.27pitch   寬開0.65MM   外加0.15MM

2.3BGA開孔建議如下   

  0.4pitch    開口0.24MM    R=0.03MM

  0.5pitch    開口0.29MM    R=0.05MM

  0.65pitch   開口0.35MM    R=0.08MM

  0.80pitch   開口0.45MM    R=0.08MM

  1.27pitch   開口0.65MM    R=0.10MM

  2.4 其他情形：一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開口建議采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤大小均分。

  對簡單PCB組裝采用膠水工藝，優(yōu)先選用點膠，CHIP、MELF、SOT元件通過網(wǎng)板印膠，IC則盡量采用點膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板建議開口尺寸，開口形狀。

  1.網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。

  2.開口均為長條形。檢驗方法

   (1)通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整。

   (2)通過PCB實體核對網(wǎng)板開口正確性。

   (3)用帶刻度高倍視頻顯微鏡檢驗網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。

   (4)鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結(jié)果驗證。